【齊聚廈門】重磅嘉賓揭曉！玻璃通孔與材料、三維堆疊封裝雙主題，先進封裝技術工藝培訓

2024年11月28~29日，由廈門云天半導體科技有限公司與廈門大學聯合主辦、雅時國際商訊承辦、廈門市集成電路行業協會協辦“第二屆半導體先進封測產業技術創新大會”即將在廈門召開。

會議將用2天呈現，敬請關注以下要點：

第一天：上午，設主場報告，邀請廈門云天、長電科技、華大九天等頭部企業做先進封裝技術發展趨勢探討。下午，設“玻璃通孔與材料、三維堆疊封裝”雙主題分會場，就熱點的玻璃芯基板、TGV、chiplet、光電合封、異構集成、2.5D&3D封裝設計等技術，從新工藝、新設備、新材料角度，分享產業上的應用解決方案。

第二天：全天，設技術工藝培訓專場，針對技術難點如基板翹曲、無氰電鍍、鍵合材料、濕法制程等進行解析。