晶圓封裝測試，這類設備少不了

半導體設備具有技術高度密集和尖端的特點，這也決定了其在整個行業中起著舉足輕重的作用。其中，晶圓封裝及組裝設備大約占所有設備的7%，測試設備約占9%，在集成電路的生產工序中不可或缺。

蘇美達國際技術貿易有限公司（以下簡稱“蘇美達”）在機電設備進口領域深耕多年，此次攜手馬來西亞QES機電科技有限公司（以下簡稱“QES”），合作代理其半導體晶圓檢測系統和設備，為國內半導體生產企業帶來先進的技術與優質的服務。

QES的中國市場負責人告訴小編，其實國內已有不少客戶，其中不乏行業中排名靠前的生產企業了解并選擇了他們的設備和服務。QES的第一光檢測系統、第二光檢測系統、第三光檢測系統、晶圓封裝與拆封系統等設備備受青睞。

下面，就和小編一起看看QES對如下設備的介紹吧！

#1 晶圓包裝與拆封系統

#2 第一光檢測系統

#3 絲焊后檢測系統(全自動第三光檢測系統)

#4 晶圓傳送系統

#5 全自動晶圓ID讀取、條碼標簽打印以及粘貼系統

看了這么多

你是不是也被QES的先進設備吸引啦？

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