【行業聚焦】半導體——創新加持，“芯”動提速

觀點提要：

1、行業走出下行通道，2024年或將邁入新一輪成長周期

2、創新引領，先進封裝/存儲/材料凸顯

3、國產替代正當時

2023→2024

有望開啟新一輪成長周期

2023 年上半年，全球半導體市場受到了多重因素的影響，導致銷售額出現明顯下滑。其中最主要原因是客戶端個人電腦、消費電子、服務器行業的庫存修正。此外貿易摩擦、全球芯片制造能力短缺等因素，都給行業帶來了不確定性和壓力。2023 年下半年，行業迎來反彈，客戶端行業庫存調整基本完成，需求開始恢復；汽車和智能設備等新興行業的需求增長迅速，推動了芯片的出貨量。行業進入了一個新的增長周期。

2024年，隨著信息技術時代向人工智能時代加速發展，重構生產效率、交互方式等經濟活動各環節，以AI手機、AI PC、AI PIN等為代表的終端創新不斷涌現，AI技術的快速發展催生高算力芯片的需求，因此異構集成、新材料等有望迎來快速發展。

先進封裝/存儲/材料，創新技術引領

一、先進封裝加速迭代，邁向2.5D3D封裝技術

先進封裝除了實現傳統封裝的機械保護、電氣與機械連接和散熱功能外，還肩負著提升芯片性能的作用。前道晶圓加工技術迭代趨于瓶頸，尤其在美、日、荷相繼加大設備制裁的背景下，我國先進制程短期受阻，先進封裝有望成為彎道超車的重要技術路線。

二、HBM賦能AI計算，龍頭加速布局

隨著生成式人工智能實現爆發式發展，數據吞吐量巨大，HBM（高帶寬存儲器）成為AI芯片的標配。目前主流的大模型訓練芯片英偉達A100、H100，谷歌TPU5、AMD MI300 等均采用HBM，預計截至到今年底HBM全球市場規模將達150億美元。

三、功率半導體在新能源領域受益顯著

由于新能源、工業自動化、數據中心的滲透率不斷提高，對用電效率與熱管理提出較高要求，使得IGBT、MOSFET（硅基、SiC）等中高功率器件需求旺盛，其中 IGBT（<100KHz，600-6500V）適用于軌道交通、工控、新能源、汽車電子等高壓中低頻領域；MOSFET（100-1000KHz，20-1200V）適用于消費電子、通信、汽車電子等高頻中高壓領域。

四、MEMS應用空間潛力巨大

MEMS（微機電系統）被廣泛集成到汽車電子、智能家居、智能電網等物聯網應用領域。隨著大量創新產品及應用的發展，以及MEMS在工業生產及日常生活的普及化，MEMS市場迎來新的增長機遇。據Yole預測，到2026年，MENS傳感器全球市場規模將增長至 128 億美元，年均復合增長率為6.1%。

行業展望，國產替代正當時

國內半導體行業市場規?？焖僭鲩L，需求旺盛，但高端產品國內供給不足。隨著美國限制力度不斷加大，當前國產替代迫在眉睫。人工智能將成為半導體下一個超級周期的催化劑，隨著新能源汽車、光伏、5G、工業、智能化的市場推動，預計產業鏈有望自上而下開啟第二輪國產化周期，國產替代空間將進一步打開。

風險提示：

1、宏觀經濟下行獲將影響行業復蘇進度：當前電子行業處于周期底部，而國內經濟增長壓力依然較大，可能影響下游市場需求的恢復速度和去庫存進度，對收入增長和盈利水平產生不利影響，無法支撐較大規模的資本支出。

2、外部制裁升級風險：我國電子行業對全球科技產業鏈仍具有依賴性，若美國、日本、荷蘭等國的制裁進一步升級，可能會對行業產業升級和擴張造成不良影響。

3、下游需求對產業拉動效應不及預期：消費類市場如智能手機、平板等產品存在創新乏力、換機周期較長等風險；AI領域存在未來行業競爭加劇、產品不能有效與應用實踐相結合等風險，可能會影響其對電子行業發展的帶動效應。

4、新技術、新工藝、新產品無法如期產業化：半導體行業屬于技術密集型行業，需緊跟整個行業的發展趨勢，及時、高效地研究開發符合市場和客戶需求的新技術、新工藝及新產品。如果在技術研發上出現一些波折，不能及時加大資本投入進行新技術的研發，或不能及時購入先進設備，將面臨新技術、新工藝、新產品無法如期產業化的風險。

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